电子通信功能填充材料
SLA-20
发布日期：2022-05-22 浏览次数：3309
说明
高球形度、高导热率、低离子杂质。
应用
环氧模塑料，高频板，密封加载板，覆铜绝缘填料，电子墨水，水性涂料，精细抛光，精密铸造。
物理性能
| 项目 | 单位 |
SLA-20 |
测试方法 | |
| 平均粒径 | D50 | μm |
20.0-24.0 |
激光粒度分析仪 |
|
比重 |
/ |
≥3.8 |
比重计 |
|
|
比表面积 |
m2/g |
≤0.3 |
比表面积分析仪 |
|
|
电导率 |
μS/cm |
≤10 |
电导率仪 |
|
| PH | / |
5.0-8.0 |
PH计 | |
| 球形化率 | % |
≥95 |
乐动体育方法 | |
化学性能
| 项目 |
化学组成(%) |
测试方法 | |||
| Al?O? |
SiO? |
Fe?O? |
Na?O |
||
| 参数 |
≥99.8 |
≤0.05 |
≤0.02 |
≤0.03 |
电感耦合等离子体发射光谱仪 |
扫描电镜图片
除非另有说明，否则以上表中列出的数据为测试典型值。
公安备案号：34032102180074